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Was ist Schutzbeschichtung bei der Leiterplattenherstellung (Teil 3)
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Was ist Schutzbeschichtung bei der Leiterplattenherstellung (Teil 2)
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Was ist Schutzbeschichtung bei der Leiterplattenherstellung (Teil 1)
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So demontieren Sie die elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte (Teil 2)
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So demontieren Sie die elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte (Teil 1)
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Der Ätzfaktor bei keramischen Leiterplatten (Teil 2)
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Was ist die Herstellung von Lötstopplacken?
Die Lötmaske ist ein wesentlicher Schritt im PCB-Herstellungsprozess.
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Die Gründe für den Einsatz der Immersionsgoldherstellung
Die Gründe für den Einsatz der Immersionsgoldherstellung
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Unsere neuen Produkte mit Immersionsgold
Hier ist unser neues Produkt, bei dem Immersionsgold- und Goldfinger-Herstellungstechniken zum Einsatz kommen.
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Die Seele des LED-Bildschirms, HDI-Leiterplatte
Ob es sich um ein Starkonzert, 3D-Spezialeffekte in Innenräumen oder einige Bürogebäude über dem Werbebildschirm handelt: Je klarer und brillanter der Bildschirm, desto strenger sind die Anforderungen an die Leiterplatte.
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Was sind die Vor- und Nachteile von Golden Wire Position?
Wie wir alle wissen, wird das Golddrahtpositionierungsverfahren hauptsächlich in SMT-Patchfabriken verwendet. Welche Vor- oder Nachteile hat die Golddrahtpositionierung für die Plattenherstellung?
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Was ist die Golden Wire Position?
Die Golddrahtpositionierung ist eine Methode zur Komponentenpositionierung, die häufig bei HDI-Leiterplatten mit hoher Qualität verwendet wird.
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Breites Anwendungsspektrum von Leiterplatten (PCBs)
Leiterplatten (PCBs) sind die Kernkomponenten moderner elektronischer Geräte und werden in allen Lebensbereichen häufig verwendet. Die Hauptfunktion von Leiterplatten besteht darin, elektronische Komponenten mechanisch zu stützen und Schaltkreisverbindungen über Leiterbahnen herzustellen. Schauen wir uns nun die spezifischen Anwendungen von Leiterplatten in verschiedenen Branchen und ihre Bedeutung genauer an.
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Was ist PCB-Oberflächenbehandlung?
Was ist PCB-Oberflächenbehandlung?
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Was ist Immersionsgold-PCB?
Die Herstellung von Leiterplatten durchläuft viele komplexe Prozesse, und die Oberflächenbehandlung ist einer davon.
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Der Unterschied zwischen Vergoldung und Immersionsgoldverfahren
Immersionsgold verwendet die Methode der chemischen Abscheidung, durch die durch die chemische Redoxreaktionsmethode eine im Allgemeinen dickere Überzugsschicht erzeugt wird. Es handelt sich um eine chemische Nickel-Gold-Goldschicht-Abscheidungsmethode, mit der eine dickere Goldschicht erzielt werden kann.