Arbeiter arbeiten an der Lötmaskierungswerkbank.

Die Lötmaske ist ein wesentlicher Schritt im PCB-Herstellungsprozess. Wie lässt sich das Prinzip des Lötstopplacks wissenschaftlich erklären? Heute erklären wir anhand der folgenden vier Punkte:

1.Physische Blockierung. Die Lötmaskenschicht ist normalerweise ein isolierendes Material, beispielsweise Lötmaskentinte. Es bedeckt die Leiter und Pads der Leiterplatte und bildet eine physische Barriere, um zu verhindern, dass Lot an Stellen anhaftet, an denen kein Löten erforderlich ist.  

2.Oberflächenspannung nutzen. Beim Löten hat das Lot eine Oberflächenspannung. Die Lötmaskenschicht kann ihre Oberflächenspannung ändern, wodurch die Wahrscheinlichkeit steigt, dass sich Lot an Stellen ansammelt, an denen gelötet werden muss, und die Haftung in anderen Bereichen verringert wird.  

3. Chemische Reaktion. Das Material der Lötmaskenschicht kann chemisch mit dem Lot reagieren und eine stabile Verbindung bilden, wodurch der Lötmaskeneffekt verstärkt wird.  

4.Thermische Stabilität. Die Lötmaskenschicht darf bei hohen Löttemperaturen nicht schmelzen oder sich zersetzen, um die Lötmaskenfunktion aufrechtzuerhalten und sicherzustellen, dass der geschützte Bereich während des Lötvorgangs nicht durch Lötmittel beeinträchtigt wird, wodurch der stabile Betrieb der Leiterplatte gewährleistet wird.