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So demontieren Sie die elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte (Teil 2)

 Elektronische Komponenten auf Leiterplatte

Lernen wir weiter, wie man Komponenten aus mehrschichtigen Leiterplatten entfernt.

 

Entfernen von Komponenten aus mehrschichtigen Leiterplatten: Wenn Sie die im vorherigen Artikel genannten Methoden verwenden (mit Ausnahme der Methode mit der Lötflusslötmaschine), ist das Entfernen schwierig und es kann leicht zu Verbindungsfehlern zwischen ihnen kommen Schichten. Im Allgemeinen wird die Lötstiftmethode verwendet, bei der das Bauteil an der Wurzel seiner Stifte abgeschnitten wird und die Stifte auf der Leiterplatte verbleiben. Anschließend werden die Stifte des neuen Bauteils auf die auf der Leiterplatte verbliebenen Stifte gelötet. Bei mehrpoligen integrierten Bauteilen ist dies jedoch nicht einfach. Die Lotschwalllötmaschine (auch Sekundärlötmaschine genannt) kann dieses Problem lösen und ist derzeit das fortschrittlichste Werkzeug zum Entfernen integrierter Bauteile aus Doppel- und Mehrlagen-Leiterplatten. Allerdings sind die Kosten relativ hoch. Bei der Lotflusslötmaschine handelt es sich im Wesentlichen um eine spezielle Art von Kleinwellenlötmaschine, die mithilfe einer Lotflusspumpe geschmolzenes Lot, das nicht oxidiert wurde, aus dem Lottiegel absaugt und dann durch eine wählbare Spezifikation der Lotsprühdüse austritt und so ein Lot bildet lokale kleine Wellenspitze, die auf die Unterseite der Leiterplatte einwirkt. Das Lot auf den Pins der zu entfernenden Bauteile und den Lötlöchern auf der Leiterplatte schmilzt innerhalb von 1-2 Sekunden sofort, woraufhin das Bauteil problemlos entnommen werden kann. Dann blasen Sie mit Druckluft durch die Lötlöcher des Bauteilbereichs, setzen ein neues Bauteil ein und löten dann das fertige Produkt auf der Wellenspitze der Lotspritzdüse.

 

Im täglichen Leben sind die meisten Haushaltsgeräte, die wir verwenden, einseitige Bretter. Obwohl verschiedene einfache Methoden ihre eigenen Eigenschaften haben, empfiehlt es sich, einen Lötzinnsauger zu verwenden. Für Doppel- und Mehrschichtplatinen können die oben genannten einfachen Methoden verwendet werden. Wenn die Bedingungen dies zulassen, ist es besser, eine Fließlötmaschine zu verwenden.

 

Die oben genannten Methoden zum Entfernen von Komponenten aus mehrschichtigen Leiterplatten. Wenn Sie an mehrschichtigen Leiterplatten interessiert sind, können Sie sich für eine Bestellung an unsere Vertriebsmitarbeiter wenden.

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