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Was ist Schutzbeschichtung bei der Leiterplattenherstellung (Teil 2)

 Die Leiterplatte mit Schutzbeschichtung

Im vorherigen Artikel haben wir die spezifischen Funktionen und Anwendungen der Schutzbeschichtung erläutert. Als nächstes besprechen wir Schritt für Schritt die Prozessspezifikationen und Anforderungen für das Aufbringen von Schutzlacken.

 

Erstens sind die Anforderungen an das Spritzlackieren wie folgt:

 

1. Sprühdicke: Die Dicke der Beschichtung sollte zwischen 0,05 mm und 0,15 mm liegen. Die Trockenfilmdicke sollte 25 µm bis 40 µm betragen.

 

2. Sekundärbeschichtung: Um die Dicke für Produkte mit hohen Schutzanforderungen sicherzustellen, kann nach dem Aushärten des Films eine zweite Beschichtung aufgetragen werden (bestimmen Sie anhand spezifischer Anforderungen, ob eine Sekundärbeschichtung erforderlich ist).

 

3. Inspektion und Reparatur: Überprüfen Sie visuell, ob die beschichtete Leiterplatte den Qualitätsanforderungen entspricht, und beheben Sie etwaige Probleme. Beispiel: Wenn Stifte und andere geschützte Bereiche durch die Schutzbeschichtung verunreinigt sind, halten Sie einen Wattebausch mit einer Pinzette fest oder reinigen Sie ihn mit einem sauberen, in Panel-Reinigungslösung getauchten Wattebausch. Achten Sie darauf, dass beim Reinigungsvorgang die normale Beschichtung nicht weggespült wird.

 

Wenn nach dem Aushärten der Beschichtung ein Komponentenaustausch erforderlich ist, können außerdem die folgenden Vorgänge durchgeführt werden:

(1) Löten Sie die alten Komponenten direkt mit einem elektrischen Lötkolben ab und reinigen Sie dann das umgebende Material des Pads mit einem in Plattenreinigungslösung getauchten Baumwolltuch.

(2) Löten Sie die neuen Ersatzkomponenten;

(3) Tragen Sie mit einem Pinsel eine Schutzbeschichtung auf den gelöteten Bereich auf und lassen Sie die Beschichtung ablüften und aushärten.

 

Im nächsten Artikel werden wir spezifische betriebliche Anforderungen besprechen.

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