Nach der Installation von elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte müssen Sie diese möglicherweise aus Gründen wie Bauteilfehlern von der Leiterplatte entfernen Inkompatibilität oder Beschädigung. Für die meisten Menschen ist das Entfernen elektronischer Komponenten jedoch keine leichte Aufgabe. Lassen Sie uns heute lernen, wie man elektronische Komponenten entfernt.

Beginnen wir mit der einseitigen Leiterplatte:

Um Komponenten von einer einseitigen Leiterplatte zu entfernen, können Methoden wie die Zahnbürstenmethode, Siebmethode, Nadelmethode, Lotsauger und pneumatische Saugpistole verwendet werden.

Die meisten einfachen Methoden zum Entfernen elektronischer Komponenten (einschließlich fortschrittlicher pneumatischer Saugpistolen aus dem Ausland) eignen sich nur für einseitige Platinen und sind für doppelseitige oder mehrschichtige Platinen nicht effektiv.

Lassen Sie uns als nächstes doppelseitige Leiterplatten besprechen: Um Komponenten von doppelseitigen Leiterplatten zu entfernen, können Methoden wie die einseitige Gesamterwärmungsmethode, die Spritzenaushöhlungsmethode und die Lotflussschweißmaschine verwendet werden. Die einseitige Gesamterwärmungsmethode erfordert ein spezielles Heizgerät, das nicht universell einsetzbar ist. Die Spritzenaushöhlungsmethode: Schneiden Sie zunächst die Stifte der zu entfernenden Komponente ab und nehmen Sie die Komponente ab. Was an dieser Stelle auf der Leiterplatte verbleibt, sind die abgeschnittenen Pins des Bauteils. Verwenden Sie dann einen Lötkolben, um das Lot an jedem Stift zu schmelzen, und entfernen Sie ihn mit einer Pinzette, bis alle Stifte entfernt sind. Verwenden Sie abschließend eine medizinische Nadel mit einem für das Pad-Loch passenden Innendurchmesser, um es auszuhöhlen. Obwohl diese Methode einige weitere Schritte erfordert, hat sie keine Auswirkungen auf die Leiterplatte, ist bequem in der Materialbeschaffung und einfach in der Bedienung, was die Implementierung sehr einfach macht.

Im nächsten Artikel besprechen wir, wie man Komponenten aus mehrschichtigen Leiterplatten entfernt.