Immersionsgold verwendet die Methode der chemischen Abscheidung. Durch die Methode der chemischen Redoxreaktion wird eine im Allgemeinen dickere Überzugsschicht erzeugt. Dabei handelt es sich um eine chemische Abscheidungsmethode für Nickel-Gold-Goldschichten, mit der eine dickere Goldschicht erzielt werden kann.

Beim Vergolden kommt das Prinzip der Elektrolyse zum Einsatz, auch Galvanikverfahren genannt. Bei den meisten anderen Metalloberflächenbehandlungen handelt es sich ebenfalls um die Galvanisierungsmethode.

In der tatsächlichen Produktanwendung sind 90 % der Goldplatte eingetauchte Goldplatte, da die schlechte Schweißbarkeit der vergoldeten Platte sein fataler Fehler ist, aber auch dazu führt, dass viele Unternehmen die Goldplatte aufgeben. Die plattierte Herstellung ist die direkte Ursache.

Der Hauptunterschied zwischen vergoldeter Leiterplatte und Immersionsgold-Leiterplatte

Immersionsgoldherstellung in der Oberflächenabscheidung der gedruckten Schaltung mit Farbstabilität, guter Helligkeit, flacher Beschichtung, guter Lötbarkeit der Nickel-Gold-Beschichtung. Kann grundsätzlich in vier Stufen unterteilt werden: Vorbehandlung (Entfettung, Mikroätzung, Aktivierung, Nachtauchen), Tauchnickel, Tauchgold, Nachbehandlung (Altgoldwäsche, DI-Wäsche, Trocknung). Die Dicke der Goldeinlage liegt zwischen 0,025 und 0,1 µm.

Gold wird aufgrund der starken Leitfähigkeit von Gold, der guten Oxidationsbeständigkeit und der langen Lebensdauer bei der Oberflächenbehandlung von Leiterplatten verwendet. Es eignet sich für allgemeine Anwendungen wie Tastaturen, goldene Fingerplatinen usw. sowie vergoldete Platinen und vergoldete Platinen. Der grundlegendste Unterschied bei getauchten Brettern besteht darin, dass vergoldetes Hartgold verschleißfester ist, während vergoldetes Weichgold weniger verschleißfest ist.