Die Herstellung von Leiterplatten durchläuft viele komplexe Prozesse, und die Oberflächenbehandlung ist einer davon. Die PCB-Oberflächenbehandlung umfasst viele Möglichkeiten, darunter: Heißluftglättung (auch als Heißluft-Lötglättung bekannt, bezeichnet als HASL), bleifreie Heißluftglättung (LF HASL), Vergoldung, organische Beschichtung (auch bekannt als organische Lötbarkeitsschutzmittel, bezeichnet als OSP), Immersionssilber, Immersionszinn, Immersionsnickelgold (auch bekannt als stromloses Nickel/ Immersionsgold, auch Immersionsgold (ENIG) genannt, chemisches Nickel-Palladium-Gold, galvanisiertes Hartgold usw. Unter diesen ist Immersionsgold ein sehr verbreitetes Verfahren.

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