Vereinfacht ausgedrückt handelt es sich bei der Herstellung von Immersionsgold um die Verwendung einer chemischen Abscheidungsmethode durch chemische REDOX-Reaktion auf der Oberfläche der Leiterplatte, um eine Metallbeschichtungsschicht zu erzeugen.

Hier ist eine einfache Platine aus Immersionsgold.

Und hier sind die Daten der Platine im Bild.

Material: FR-4;

Minimale Blende: 0,3 mm;

Äußere Kupferdicke: 1 OZ;

Plattenstärke: 1,6 mm;

Oberflächenbehandlung: Immersionsgold;

Anwendung: Unterhaltungselektronik;

Anzahl der Schichten: doppelseitig 2-schichtig;

Mindestlinienbreite Linienabstand: 0,127 mm/0,127 mm;

Dielektrizitätskonstante: 4,3

Merkmale: Immersionsgoldverfahren, Anforderungen an Apertur und Maßtoleranz sind streng.

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