Lassen Sie uns weiterhin über die Designanforderungen für den Stoff erfahren ation von SMT-Schablonen.

Die allgemeine Fabrik kann die folgenden drei Arten von Dokumentformaten für die Schablonenherstellung akzeptieren:

1. Von PCB-Designsoftware generierte Designdateien, deren Namenssuffix häufig „*.PCB“ lautet.

2. Aus PCB-Dateien exportierte GERBER-Dateien oder CAM-Dateien.

3. CAD-Dateien mit dem Namenssuffix „*.DWG“ oder „*.DXF“.

Darüber hinaus umfassen die Materialien, die wir von Kunden zur Erstellung von Vorlagen benötigen, in der Regel die folgenden Schichten:

1. Die Schaltkreisschicht der Leiterplatte (enthält die kompletten Materialien zur Herstellung der Schablone).

2. Die Siebdruckschicht der Leiterplatte (zur Bestätigung des Komponententyps und der Druckseite).

3. Die Pick-and-Place-Schicht der Leiterplatte (wird für die Öffnungsschicht der Schablone verwendet).

4. Die Lötmaskenschicht der Leiterplatte (wird zur Bestätigung der Position der freiliegenden Pads auf der Leiterplatte verwendet).

5. Die Bohrschicht der Leiterplatte (wird verwendet, um die Position von Durchgangslochkomponenten und zu vermeidenden Durchkontaktierungen zu bestätigen).

Das Öffnungsdesign der Schablone sollte die Entformung der Lotpaste berücksichtigen, die hauptsächlich durch die folgenden drei Faktoren bestimmt wird:

1) Das Seitenverhältnis/Flächenverhältnis der Blende: Das Seitenverhältnis ist das Verhältnis der Blendenbreite zur Schablonendicke. Das Flächenverhältnis ist das Verhältnis der Aperturfläche zur Querschnittsfläche der Lochwand. Um einen guten Entformungseffekt zu erzielen, sollte das Seitenverhältnis größer als 1,5 und das Flächenverhältnis größer als 0,66 sein.

Beim Entwerfen der Öffnungen für die Schablone sollte man nicht blind das Seiten- oder Flächenverhältnis verfolgen und dabei andere Prozessprobleme wie Brückenbildung oder überschüssiges Lot vernachlässigen. Darüber hinaus sollten wir bei Chipkomponenten größer als 0603 (1608) mehr darüber nachdenken, wie man Lotkugeln verhindern kann.

2) Die geometrische Form der Seitenwände der Öffnung: Die untere Öffnung sollte 0,01 mm oder 0,02 mm breiter sein als die obere Öffnung, d. h. die Öffnung sollte eine umgekehrt konische Form haben, was die Arbeit erleichtert sorgt für eine reibungslose Freisetzung der Lotpaste und reduziert die Anzahl der Schablonenreinigungen. Unter normalen Umständen stimmen die Öffnungsgröße und -form der SMT-Schablone mit denen des Pads überein und werden 1:1 geöffnet. Unter besonderen Umständen gelten für einige spezielle SMT-Komponenten besondere Vorschriften für die Öffnungsgröße und -form ihrer Schablonen.

3) Die Oberflächenbeschaffenheit und Glätte der Lochwände: Insbesondere bei QFP und CSP mit einem Abstand von weniger als 0,5 mm muss der Schablonenhersteller während des Produktionsprozesses eine Elektropolitur durchführen.

Weiteres Wissen über PCB-SMT-Schablonen erfahren Sie im nächsten Nachrichtenartikel.