Lassen Sie nun ’ s mehr über erfahren Designanforderungen für die Herstellung von SMT-Schablonen.

1. Allgemeines Prinzip: Das Design der Schablone muss den IPC-7525-Richtlinien für das Schablonendesign entsprechen, wobei der Hauptzweck darin besteht, sicherzustellen, dass sich die Lotpaste reibungslos aus den Schablonenöffnungen auf die Leiterplatte lösen kann Pads.

Das Design der SMT-Schablone umfasst hauptsächlich die folgenden acht Elemente:

Datenformat, Anforderungen an die Prozessmethode, Materialanforderungen, Anforderungen an die Materialstärke, Rahmenanforderungen, Anforderungen an das Druckformat, Anforderungen an die Blende, und Sonstiges Prozessanforderungen.

2. Schablone (SMT-Vorlage) Öffnungsdesign-Tipps:

1) Bei Fine-Pitch-ICs/QFPs ist es am besten, an beiden Enden abgerundete Ecken zu haben, um eine Spannungskonzentration zu verhindern. Gleiches gilt für BGAs und 0400201-Bauteile mit quadratischen Aperturen.

2) Bei Chip-Komponenten wird das Anti-Lötkugel-Design am besten als konkave Öffnungsmethode gewählt, die das Auftreten von Tombstoning der Komponenten wirksam verhindern kann.

3) Beim Schablonendesign sollte die Öffnungsbreite sicherstellen, dass mindestens 4 der größten Lotkugeln problemlos hindurchtreten können.

3. Vorbereitung der Dokumentation vor dem Entwurf einer SMT-Schablonenvorlage

Einige notwendige Dokumentationen müssen vor dem Entwurf der Schablonenvorlage vorbereitet werden:

– Wenn ein PCB-Layout vorhanden ist, muss gemäß dem Platzierungsplan Folgendes bereitgestellt werden:

  (1) Die Pad-Schicht (PADS), auf der sich die Pick-and-Place-Komponenten (SMDs) mit Markierung befinden;

  (2) Die Siebdruckschicht (SILK), die den Pads der Pick-and-Place-Komponenten entspricht;

  (3) Die oberste Schicht (TOP), die den PCB-Rand enthält;

  (4) Wenn es sich um eine Tafeltafel handelt, muss das Tafeltafeldiagramm bereitgestellt werden.

– Wenn kein PCB-Layout vorhanden ist, ist ein PCB-Prototyp oder Filmnegative oder gescannte Bilder im Maßstab 1:1 mit dem PCB-Prototyp erforderlich, was insbesondere Folgendes umfasst:

  (1) Die Einstellung der Markierung, der PCB-Umrissdaten und der Pad-Positionen der Pick-and-Place-Komponenten usw. Wenn es sich um eine plattenförmige Platine handelt, muss der plattenförmige Stil angegeben werden bereitgestellt werden;

  (2) Die Druckoberfläche muss angegeben werden.

Weitere Informationen werden in der nächsten Neuigkeit angezeigt.