Wir alle wissen, dass das Kupfer auf der Leiterplatte hauptsächlich aus elektrolytischer Kupferfolie besteht, um einer Leiterplatte eine gute Leitfähigkeit zu verleihen, und dass die Kupferlötstellen bei der Einwirkungszeit an der Luft zu lange leicht oxidieren, was zu einer Oxidation führen kann führt zu schlechter Leitfähigkeit oder schlechtem Kontakt und verringert die Leistung der Leiterplatte. Daher müssen wir eine Oberflächenbehandlung für Kupferlötstellen durchführen. Beim Eintauchen von Gold wird Gold darauf plattiert. Gold kann effektiv eine Blockschicht zwischen dem Kupfermetall und der Luft bilden, um Oxidation zu verhindern. Daher ist das Eintauchen von Gold eine antioxidative Oberflächenbehandlung, die durch eine chemische Reaktion auf der Oberfläche der Kupferfolie abgedeckt wird mit einer dünnen Goldschicht, das sogenannte Immersionsgold.