Lassen Sie uns zum Schluss sehen, was hochschichtige Leiterplatten sind.

Wenn die Anzahl der Schichten in mehrschichtigen Leiterplatten zunimmt, werden dem Stapel über die vierte und sechste Schicht hinaus weitere Schichten aus leitfähigem Kupfer und Schichten aus dielektrischem Material hinzugefügt.

Beispielsweise besteht eine achtschichtige Leiterplatte aus vier Ebenen und vier Signalkupferschichten – insgesamt acht –, die durch sieben Reihen dielektrischen Materials miteinander verbunden sind. Der achtschichtige Aufbau ist auf der Ober- und Unterseite mit dielektrischen Lötstoppschichten versiegelt. Im Wesentlichen ähnelt der achtschichtige Leiterplattenaufbau einem sechsschichtigen, jedoch mit einem zusätzlichen Paar Kupfer- und Prepreg-Säulen.

Der Trend setzt sich mit einer 10-lagigen Leiterplatte fort, die zwei weitere Kupferschichten hinzufügt, also insgesamt sechs Signalschichten und vier ebene Kupferschichten – insgesamt zehn. Bei einem 10-lagigen Leiterplattenaufbau ist das Kupfer mit neun Säulen aus dielektrischem Material verbunden – fünf Säulen aus Prepreg und vier Kernen. Der zehnschichtige Leiterplattenaufbau ist wie alle anderen Aufbauten mit oberen und unteren dielektrischen Lötmaskenschichten versiegelt.

Bei einem 12-Lagen-PCB-Aufbau verfügt die Platine über vier Ebenen und acht signalleitende Schichten, die mit sechs Signal- und fünf Spalten dielektrischer Materialkerne verbunden sind. Der 12-lagige Leiterplattenaufbau ist mit dielektrischen Lötmaskenschichten versiegelt. Im Allgemeinen stellen mehrschichtige Leiterplattenabbildungen Schichten und Verbindungsmaterialien in den folgenden Farben dar: Braun steht für Signal-/Ebenenkupfer, Grau steht für Prepreg/Kern-Dielektrikumsmaterial und Grün steht für die oberen/unteren Lötmaskenschichten.

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