Als wir das letzte Mal den und den „Flip-Chip“ in der Tabelle der Chip-Verpackungstechnologie erwähnten, was ist dann die Flip-Chip-Technologie? Lassen Sie uns also erfahren, dass in heute ' {9408014{4901114} S New {4901 s New {4901.

Wie im Cover gezeigt Bild ,

T Das Bild links ist die traditionelle Drahtbondmethode, bei der der Chip über Au-Draht elektrisch mit den Pads auf dem Verpackungssubstrat verbunden wird. Die Vorderseite des Chips zeigt nach oben.

Das rechte ist der Flip-Chip, bei dem der Chip über Bumps direkt elektrisch mit den Pads auf dem Verpackungssubstrat verbunden ist, wobei die Vorderseite des Chips nach unten zeigt und umgedreht ist, daher der Name Flip Chip.

Welche Vorteile hat Flip-Chip-Bonding gegenüber Drahtbonden?

1.   Drahtbonden erfordert lange Bonddrähte, während Flip-Chips verbinden durch Unebenheiten direkt mit dem Substrat verbunden, was zu kürzeren Signalwegen führt, die Signalverzögerung und parasitäre Induktivität effektiv reduzieren können.

2.   Wärme wird leichter zum Substrat geleitet als zum Chip ist über Unebenheiten direkt mit ihm verbunden und verbessert so die Wärmeleistung.

3.   Flip-Chips haben eine höhere I/O-Pin-Dichte, Sie sparen Platz und eignen sich für Hochleistungsanwendungen mit hoher Dichte.

Wir haben also gelernt, dass die Flip-Chip-Technologie als halbfortschrittliche Verpackungstechnik betrachtet werden kann und als Übergangsprodukt zwischen traditioneller und fortschrittlicher Verpackung dient. Im Vergleich zur heutigen 2,5D/3D-IC-Verpackung ist Flip-Chip immer noch eine 2D-Verpackung und kann nicht vertikal gestapelt werden. Es hat jedoch erhebliche Vorteile gegenüber dem Drahtbonden.