Lassen Sie uns weiterhin über die verschiedenen Arten von Löchern auf HDI-Leiterplatten erfahren.

1.   Schlitzloch

Schlitzlöcher werden durch die Verbindung benachbarter Bohrlöcher erzeugt, um ein schlitzartiges Loch mit einer bestimmten Breite zu bilden, das kreisförmig, quadratisch, L-förmig sein oder andere Formen haben kann, wie in der Abbildung gezeigt Bild s   unten . Langlöcher werden zur Aufnahme von Bauteilen oder zur Schaffung spezifischer mechanischer Merkmale auf der Leiterplatte verwendet.

2. Blind - vergraben  Loch

B Lind-Buried Hole, auch bekannt als „Blind und Buried Via“, ist ein Sammelbegriff für Sacklöcher und vergrabene Löcher . Da beide Arten von Löchern im Englischen mit dem Buchstaben „B“ beginnen, werden sie als BB-Löcher abgekürzt. Sacklöcher verbinden die äußeren Lagen mit den inneren Lagen, ohne durch die gesamte Platine zu gehen, während vergrabene Löcher vollständig in den Lagen der Leiterplatte eingeschlossen sind.

3. Einstufiges Loch

Laserlöcher, die von der oberen Schicht zur zweiten Schicht oder von der unteren Schicht zur angrenzenden Schicht reichen, werden als über erster Ordnung bezeichnet. . Es ist wie ein Schritt, der von einer Ebene zur nächsten führt, daher der Begriff „Via erster Ordnung“. In Anbetracht der symmetrischen Struktur der Platinenproduktion sind die Laserlöcher von der Oberseite zur zweiten Schicht oder von der Unterseite zur oberen  Schicht im Wesentlichen a Art der Durchkontaktierung.

Weitere Arten von Löchern werden im nächsten neuen gezeigt.