Da die Nachfrage nach Hochleistungsrechnern wächst, erforscht die Halbleiterindustrie neue Materialien, um die Geschwindigkeit und Effizienz der Chipintegration zu verbessern. Glassubstrate sind mit ihren Vorteilen bei Verpackungsprozessen wie erhöhter Verbindungsdichte und schnelleren Signalübertragungsgeschwindigkeiten zum neuen Liebling der Branche geworden.  

Trotz technischer und kostentechnischer Herausforderungen beschleunigen Unternehmen wie Schott, Intel und Samsung die Kommerzialisierung von Glassubstraten. Schott hat damit begonnen, maßgeschneiderte Lösungen für die chinesische Halbleiterindustrie bereitzustellen, Intel plant, bis 2030 Glassubstrate für fortschrittliche Chipverpackungen auf den Markt zu bringen, und auch Samsung treibt seine Produktion voran. Obwohl Glassubstrate teurer sind, wird erwartet, dass sie mit der Weiterentwicklung der Herstellungsprozesse in großem Umfang in fortschrittlichen Verpackungen eingesetzt werden. Der Branchenkonsens besteht darin, dass die Verwendung von Glassubstraten zu einem Trend bei fortschrittlichen Verpackungen geworden ist.