Wissenschaft und Technologie schreiten immer weiter voran und die Beobachtungsebene der Menschen wird immer tiefer. Das Produkt, das wir heute vorstellen, ist ein optisches Chipsubstrat, das in bildgebenden Detektoren mit Einzelphotonen-Lawinendiode (SPAD) verwendet wird. Einzelphotonen-Lawinendioden (SPADs) spielen in vielen Bereichen eine wichtige Rolle, unter anderem in der Astronomie, Durchflusszytometrie, Fluoreszenzlebensdauer-Bildmikroskopie (FLIM), Partikelgrößenbestimmung, Quantencomputer, Quantenschlüsselverteilung und Einzelmoleküldetektion.

Der anspruchsvollste Teil des Produktprozesses ist die zweistufige Treppe im Bild oben, die zwei Fräsungen mit kontrollierter Tiefe und eine Laseröffnung erfordert. Die Anforderungen an die Tiefenkontrolle sind sehr streng.

Die verwendete Oberflächenbehandlung ist ein Nickel-Palladium-Gold-Verfahren. Die Oberflächenbehandlung mit Nickel-Palladium-Gold weist eine starke Haftung auf, fällt nicht leicht ab und erhöht die Zuverlässigkeit und Stabilität des Produkts.

Die verwendete Oberflächenbehandlung ist ein Nickel-Palladium-Gold-Verfahren. Die Oberflächenbehandlung mit Nickel-Palladium-Gold weist eine starke Haftung auf, lässt sich nicht leicht ablösen und erhöht die Zuverlässigkeit und Stabilität des Produkts. Darüber hinaus ist das Schaltungsdesign des Produkts als Substrat von hoher Präzision und hochintegriert. Das Design der Linienbreite und -abstände beträgt nur 2 mil. Das kleinste Bondpad ist 0,070 mm groß.

IC-Trägerplatinen sind spezielle Leiterplatten zur Aufnahme elektronischer Komponenten, die sich durch hohe Präzision, hohe Zuverlässigkeit und hohe Integration auszeichnen. Sie verfügen über hervorragende elektrische, mechanische und thermische Eigenschaften und erfüllen die hohen Leistungsanforderungen verschiedener komplexer elektronischer Systeme. Der Prozessablauf ist vielleicht nicht so komplex wie gedacht, aber die Parameter auf Detailebene sind sehr streng.

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