Im Zusammenhang mit Halbleiterverpackungen entwickeln sich Glassubstrate zu einem Schlüsselmaterial und einem neuen Hotspot in der Branche. Berichten zufolge übernehmen oder erforschen Unternehmen wie NVIDIA, Intel, Samsung, AMD und Apple Chip-Packaging-Technologien mit Glassubstrat. Der Grund für dieses plötzliche Interesse sind die zunehmenden Einschränkungen, die der Chipherstellung durch physikalische Gesetze und Produktionstechnologien auferlegt werden, gepaart mit der wachsenden Nachfrage nach KI-Computing, das eine höhere Rechenleistung, Bandbreite und Verbindungsdichte erfordert.

Glassubstrate sind Materialien, die zur Optimierung der Chipverpackung und zur Leistungssteigerung durch Verbesserung der Signalübertragung, Erhöhung der Verbindungsdichte und des Wärmemanagements verwendet werden. Diese Eigenschaften verschaffen Glassubstraten einen Vorteil bei Anwendungen im Hochleistungsrechnen (HPC) und bei KI-Chips. Führende Glashersteller wie Schott haben neue Geschäftsbereiche wie „Semiconductor Advanced Packaging Glass Solutions“ gegründet, um die Halbleiterindustrie zu bedienen. Trotz des Potenzials von Glassubstraten gegenüber organischen Substraten in fortschrittlichen Verpackungen bleiben Herausforderungen in Bezug auf Prozess und Kosten bestehen. Die Industrie beschleunigt die Ausweitung auf die kommerzielle Nutzung.