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Chip-Verpackung entsprechender Substrattypen

Hier ist die Tabelle der entsprechenden Substrattypen für Chipverpackungen

 

Substrattypen.

Verpackungsmethoden

Verpackungsnamen

Kein Substrat erforderlich

Fan-Out

 

 

WLCSP

 

Organisches Substrat

Drahtbond

 

BGA, LGA , CSP ( COB, BOC, WB CSP

 

Flip-Chip

 

BGA FC BGA, FO auf Substrat, 2,5D, 3D  CSP

 

Leiterrahmensubstrat

Drahtbond

 

QFN/QFP, SOIC, TSOP, LCC, DIP

 

Flip-Chip

 

FC QFN

 

Keramiksubstrat

Drahtbond

 

Hallo Rel

 

Flip-Chip

 

HTCC, LTCC

 

 

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