Wie in der Abbildung oben gezeigt, werden Verpackungssubstrate in drei Hauptkategorien unterteilt: organische Substrate, Leadframe-Substrate und Keramiksubstrate. Die Hauptfunktion eines Verpackungssubstrats besteht darin, den Chip physisch zu stützen und so die elektrische Leitfähigkeit zwischen den internen und externen Schaltkreisen des Chips sowie die Wärmeableitung zu ermöglichen.

1.   Organisches Substrat:

Einschließlich BT-Harz, FR4 usw. weisen organische Substrate eine gute Flexibilität und niedrige Kosten auf.

2. Leiterrahmensubstrat:

Ein Substrat aus Metall, das häufig in herkömmlichen Verpackungen verwendet wird und eine gute Leitfähigkeit und mechanische Festigkeit aufweist.

3. Keramiksubstrat:

Zu den gängigen Materialien gehören Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid, die für Hochleistungschips geeignet sind.

In der nächsten Neuigkeit erfahren wir, welche Verpackungsmethoden für jeden der drei Substrattypen enthalten sind.