Heute stellen wir die Klassifizierung von SMT-Schablonen nach Verwendung, Prozess und Material vor.

Nach Verwendung:

1. Lötpastenschablone: ​​Eine Schablone zum Auftragen von Lötpaste auf PCB-Pads für oberflächenmontierte Komponenten.

2. Klebeschablone: ​​Eine Schablone zum Auftragen von Klebstoff auf Komponenten, die dies erfordern, z. B. bestimmte Arten von Anschlüssen oder schwere Komponenten.

3. BGA-Rework-Schablone: ​​Eine spezielle Schablone, die für den Rework-Prozess von BGA-Komponenten (Ball Grid Array) verwendet wird und eine präzise Klebstoff- oder Flussmittelanwendung gewährleistet.

4. BGA-Ball-Planting-Schablone: ​​Eine Schablone, die beim Anbringen neuer Lotkugeln an einer BGA-Komponente zum Reballing oder zur Reparatur verwendet wird.

Nach Prozess:

1. Geätzte Schablone: ​​Eine durch einen chemischen Ätzprozess erstellte Schablone, die für einfachere Designs kostengünstig ist.

2. Laserschablone: ​​Eine Schablone, die mit einem Laserschneidverfahren hergestellt wird und hohe Präzision und Detailtreue für komplexe Designs bietet.

3. Elektrogeformte Schablone: ​​Eine durch Elektroformung hergestellte Schablone, die eine dreidimensionale Schablone mit hervorragender Stufenabdeckung für Geräte mit feinem Rastermaß erzeugt.

4. Hybrid-Technologie-Schablone: ​​Eine Schablone, die verschiedene Herstellungstechniken kombiniert, um die Vorteile jeder einzelnen für spezifische Designanforderungen zu nutzen.

Nach Material:

1. Edelstahl-Schablone: ​​Eine langlebige Schablone aus Edelstahl, bekannt für ihre Langlebigkeit und Verschleißfestigkeit.

2. Messingschablone: ​​Eine Schablone aus Messing, die sich leichter ätzen lässt und eine gute Verschleißfestigkeit bietet.

3. Hartnickel-Schablone: ​​Eine Schablone aus Hartnickel, die hervorragende Haltbarkeit und Präzision für hochwertige Drucke bietet.

4. Polymerschablone: ​​Eine Schablone aus einem Polymermaterial, das leicht ist und Flexibilität für bestimmte Anwendungen bietet.

Als nächstes lernen wir einige Begriffe über PCB-SMT-Schablonen.