Heute lernen wir weiterhin die dritte Methode zur Herstellung von PCB-SMT-Schablonen kennen: Elektroforming.

1. Erläuterung des Prinzips: Elektroformung ist die komplexeste Technologie zur Herstellung von Schablonen, bei der mithilfe eines Elektroplattierungsprozesses eine Nickelschicht in der erforderlichen Dicke um einen vorgefertigten Kern aufgebaut wird, was zu präzisen Abmessungen führt erfordern keine Nachbearbeitung, um die Lochgröße und die Oberflächenbeschaffenheit der Lochwand auszugleichen.

2. Prozessablauf: Einen lichtempfindlichen Film auf die Grundplatte auftragen → Kernachse herstellen → Nickel um die Kernachse herum galvanisieren, um die Schablonenplatte zu bilden → Abziehen und reinigen → Überprüfen → Spannen Sie das Netz → Paket

3. Fe aturen: Die Lochwände sind glatt, wodurch es sich besonders für die Herstellung von Ultrafine-Pitch-Schablonen eignet.

4. Nachteile: Der Prozess ist schwer zu kontrollieren, der Produktionsprozess ist umweltschädlich und nicht umweltfreundlich; Der Produktionszyklus ist lang und die Kosten hoch.

Elektrogeformte Schablonen haben glatte Lochwände und eine trapezförmige Struktur, die für die beste Freisetzung der Lotpaste sorgen. Sie bieten eine hervorragende Druckleistung für Mikro-BGA, Ultra-Fine-Pitch-QFP und kleine Komponentengrößen wie 0201 und 01005. Darüber hinaus bildet sich aufgrund der inhärenten Eigenschaften des Elektroformungsprozesses ein leicht erhabener ringförmiger Vorsprung am Rand des Lochs , der beim Lotpastendruck als „Dichtungsring“ fungiert. Dieser Dichtungsring hilft der Schablone, eng am Pad oder Lötstopplack zu haften und verhindert so, dass Lotpaste zur Seite des Pads ausläuft. Natürlich sind auch die Kosten für Schablonen, die mit diesem Verfahren hergestellt werden, am höchsten.

Im nächsten Artikel stellen wir die Hybridprozessmethode in PCB-SMT-Schablonen vor.