Heute besprechen wir, wie man bei der Verwendung von SMT-Schablonen die Dicke wählt und die Öffnungen gestaltet.

Auswahl der SMT-Schablonendicke und des Aperturdesigns

Die Kontrolle der Lotpastenmenge während des SMT-Druckprozesses ist einer der entscheidenden Faktoren bei der Qualitätskontrolle des SMT-Prozesses. Die Menge der Lotpaste hängt direkt von der Dicke der Schablone sowie der Form und Größe der Öffnungen ab (auch die Geschwindigkeit des Rakels und der ausgeübte Druck haben einen gewissen Einfluss); Die Dicke der Schablone bestimmt die Dicke des Lotpastenmusters (die im Wesentlichen gleich sind). Daher können Sie nach Auswahl der Schablonendicke den unterschiedlichen Lotpastenbedarf verschiedener Komponenten durch entsprechende Änderung der Öffnungsgröße ausgleichen.

Die Wahl der Schablonendicke sollte auf der Grundlage der Bestückungsdichte der Leiterplatte, der Größe der Komponenten und des Abstands zwischen den Stiften (oder Lötkugeln) erfolgen. Im Allgemeinen erfordern Komponenten mit größeren Pads und größeren Abständen mehr Lotpaste und damit eine dickere Schablone; Umgekehrt erfordern Komponenten mit kleineren Pads und engeren Abständen (z. B. QFPs und CSPs mit schmalem Rastermaß) weniger Lotpaste und damit eine dünnere Schablone.

Die Erfahrung hat gezeigt, dass die Menge an Lotpaste auf den Pads allgemeiner SMT-Komponenten bei etwa 0,8 mg/mm ² und liegen sollte etwa 0,5 mg/mm ² für Komponenten mit schmalem Rastermaß. Zu viel kann leicht zu Problemen wie übermäßigem Lotverbrauch und Lotbrückenbildung führen, während zu wenig zu unzureichendem Lotverbrauch und unzureichender Schweißfestigkeit führen kann. Die auf dem Umschlag abgebildete Tabelle bietet entsprechende Designlösungen für Blenden und Schablonen für verschiedene Komponenten, die als Referenz für das Design verwendet werden können.

Weiteres Wissen über PCB-SMT-Schablonen erfahren Sie im nächsten Beitrag.