Im Anschluss an die letzten Nachrichten werden in diesem Nachrichtenartikel weiterhin die Akzeptanzkriterien für die Qualität des PCB-Lötmaskenprozesses erläutert.

Anforderungen an die Linienoberfläche:

1.Oxidation der Kupferschicht oder Fingerabdrücke unter der Tinte sind nicht zulässig.

2. Die folgenden Bedingungen unter der Tinte sind nicht akzeptabel:

①　Ablagerungen unter der Tinte mit einem Durchmesser von mehr als 0,25 mm.

②　Ablagerungen unter der Tinte, die den Zeilenabstand um 50 % verringern.

③　Mehr als 3 Punkte Schmutz unter der Tinte pro Seite.

④　Leitfähige Ablagerungen unter der Tinte, die sich über zwei Leiter erstreckt.

3. Rötungen der Linien sind nicht zulässig.

BGA-Bereichsanforderungen:

1. Auf den BGA-Pads ist keine Tinte zulässig.

2. Auf den BGA-Pads dürfen sich keine Ablagerungen oder Verunreinigungen befinden, die die Lötbarkeit beeinträchtigen.

3. Löcher im BGA-Bereich müssen verschlossen werden, ohne dass leichtes Eindringen oder Überlaufen der Tinte erfolgen darf. Die Höhe des gesteckten Vias sollte die Höhe der BGA-Pads nicht überschreiten. Die Mündung des gesteckten Vias darf keine Rötung aufweisen.

4. Löcher mit einem fertigen Lochdurchmesser von 0,8 mm oder mehr im BGA-Bereich (Belüftungslöcher) müssen nicht verschlossen werden, freiliegendes Kupfer an der Lochmündung ist jedoch nicht zulässig.