Leuchtend rote Lötstopplacktinte, Vergoldung + Goldfinger-Oberflächenbehandlungsprozess von 30 U‘ lassen das gesamte Produkt sehr hochwertig erscheinen. Was die Menschen an diesem Produkt jedoch wirklich fasziniert, ist nicht nur sein Aussehen, sondern auch sein komplexes Design und sein präziser Herstellungsprozess.

Lassen Sie mich Ihnen zunächst seinen mehrschichtigen Aufbau vorstellen.

Beim herkömmlichen Mehrschichtverfahren wird zum Pressen und Laminieren der Stufen eine nicht fließfähige PP-Folie (Polyimid) verwendet. Da unser Produkt jedoch Hochgeschwindigkeitsleistung erfordert, verwendet die gesamte Platine das Hochgeschwindigkeits-PCB-Substrat der M6-Serie von Panasonic. Derzeit ist für M6 kein entsprechendes nicht fließfähiges PP auf dem Markt verfügbar, sodass wir für die Laminierung auf fließfähiges PP zurückgreifen müssen, was eine erhebliche Herausforderung für die Herstellung der Stufenabschnitte darstellt.

Bei dem Produkt handelt es sich ebenfalls um eine 18-lagige mechanische Sacklochplatine.

Das Motherboard des Produkts ist zur Herstellung in zwei Unterplatinen, L1-4 und L5-18, unterteilt, und das Endprodukt wird durch drei Laminierungsprozesse hergestellt. Das Laminieren mehrschichtiger Platten ist von Natur aus eine Herausforderung, und bei mehrschichtigen Platten aus Spezialmaterialien kann selbst der kleinste Fehler beim Laminieren zur völligen Zeitverschwendung führen!

Um eine schnelle Signalübertragung zu gewährleisten, die Signaldämpfung zu reduzieren, stärkere und zuverlässigere Signale zu gewährleisten und auch Signalverzerrungen vorzubeugen, haben wir schließlich auch die Back-Drilling-Technologie in den Produktherstellungsprozess integriert.

CKT-1 bohrt von der oberen Schicht zur unteren Schicht mit einer Tiefe von 1,25+1-0,05, CKB-1 bohrt von der unteren Schicht zur oberen Schicht mit einer Tiefe von 0,35 mm 1,45+/- 0,05, 0,351 mm Tiefe 1,25+1-0,05, 0,352 mm Tiefe 1,05+/-0,05, 0,353 mm Tiefe 0,2+1-0,05.

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