Da der Wohlstand der Leiterplattenindustrie allmählich zunimmt und die Entwicklung von KI-Anwendungen beschleunigt wird, steigt die Nachfrage nach Server-Leiterplatten kontinuierlich. Unter ihnen erfreut sich die High-Density Interconnect (HDI)-Technologie großer Beliebtheit, insbesondere HDI-Produkte, die eine elektrische Verbindung zwischen Platinenschichten mithilfe der Micro-Buried-Blind-Via-Technologie herstellen.

Mehrere Insider börsennotierter Unternehmen haben angedeutet, dass sie beginnen, potenzielle Aufträge für die Produktion auszuwählen, und viele Unternehmen positionieren sich mit Produkten im Zusammenhang mit KI. Marktanalysten gehen davon aus, dass sich die Nachfrage nach Leiterplatten für KI-Server umfassend in Richtung HDI-Technologie verlagert, und es wird erwartet, dass die Nutzung von HDI in Zukunft deutlich zunehmen wird.

Laut Marktnachrichten soll der GB200-Server von Nvidia in der zweiten Jahreshälfte offiziell in Produktion gehen, wobei sich die Nachfrage nach Leiterplatten für KI-Server hauptsächlich auf die GPU-Board-Gruppe konzentriert. Aufgrund der hohen Anforderungen an die Übertragungsgeschwindigkeit von KI-Servern erreichen die erforderlichen HDI-Boards in der Regel 20–30 Schichten und verwenden Materialien mit extrem geringem Verlust, um den Gesamtwert des Produkts zu steigern.

Da sich die KI-Technologie rasant weiterentwickelt, stehen der Leiterplattenindustrie beispiellose Chancen bevor. Die Anwendung der High-Density-Verbindungstechnologie findet immer mehr Verbreitung und große Hersteller beschleunigen ihre Entwicklung, um künftigen Marktanforderungen und technischen Herausforderungen gerecht zu werden. Marktanalysten gehen davon aus, dass sich die Nachfrage nach Leiterplatten für KI-Server umfassend auf die HDI-Technologie verlagert, und es wird erwartet, dass die Nutzung von HDI in Zukunft deutlich zunehmen wird.